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解析精密空调(二)
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第二章 气流组织方式

空调的 气流组织方式一般分为两种:上送风和下送风。
下送风 形式的气流从空调机的底部送出,在机房地板下流动,比较容 易分布到房间的各个角落。通过活 动地板开口进入机房内冷却设备,并从空 调机的上部回风。这种送 风方式是绝大部分机房所采用的气流组织方式。
上送风 形式分为上送风、正面回风、上送风、背部回风和上送风、底部回风三种方式。


第三章 机房专 用精密空调机选型指南

3.1 估算空调机的制冷量,选定设 备型号时通常要考虑以下主要因素
3.1.1 机房内设备发热量
3.1.2 机房面积
3.1.3 机房条件(包括层高,密封,装修,室外机安装位置等)
3.1.4 当地气候条件
3.1.5 型号规格圆整统一
3.2 程控交换机房

按交换机“门”或“线”数概算:2.4~3.5kcal/h•门或线
按交换机房“面积”校核:165~222w/m2[150~200kcal/h•m2]
*.交换机 散热量随话务量的增减而变化,但其变化量不大;
*.在室外 环境温度特别高的地区如50℃,可按每100m2约8.2kw考虑机 房本身的散热量;其它气 候条件则无须考虑。

3.3 计算机房

3.3.1 按单位面积估算冷量:
中国 机房在单层建筑内 290~350w/m2 [250~300kcal/h•m2]
机房在多层建筑内 175~290w/m2 [150~250kcal/h•m2]
前苏联 450~565w/m2 [390~485kcal/h•m2]
美国 350~405w/m2 [300~350kcal/h•m2]
日本 407~525w/m2 [350~450kcal/h•m2]

备注:1、随着计算机集成电路、超大规 模集成电路及芯片技术的发展,计算机体积越来越小,散热量 也较以前大为降低,相应地 估算指标也需要作一定的调整;但随着 网络技术的发展,要求计 算机的可靠性更高,运行速度更快,相应地 散热量又有所增加,因此,冷量的 估算应当结合实际情况综合考虑。

2、对于绝大多数机房(设备发热量一般),在无法 准确计算机房内的设备发热量的情况下,在进行 精密空调选型时可直接按照290~350w/m2即0.29-0.35KW/m2(等同于250~300kcal/h•m2)的标准进行设计,而为了安全起见,大多数情况下都按照0.35KW/m2(即300kcal/h•m2)的标准进行设计。

3.3.2 按计算 机房内设备的散热量估算冷量:
在国外 有的公司往往以整套计算机设备安装电功率进行计算,在国内 还应乘以一定值的系数
① 主机设备的散热量 Q=1000NK
Q──散热量 w
N──主机设备安装功率 kw
K──总系数,国产设备取0.4~0.5;进口设备取0.6~0.8

② 外部设备的散热量 Q=1000NK
Q──散热量 w
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